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J-GLOBAL ID：200903007762331845
封入光学素子を提供するための多光子硬化
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (5)：
石田 敬
, 鶴田 準一
, 永坂 友康
, 西山 雅也
, 樋口 外治
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002510986
Publication number (International publication number)：2004503813
Application date： Jun. 14, 2001
Publication date： Feb. 05, 2004
Summary：
モノリシック母材中に封入される光学素子の加工方法。本発明は、少なくとも1つの態様において、多光子の、多工程光硬化を用いて光重合性組成物の本体中に封入光学素子を加工するという考えに基づいている。画像の通りの多光子重合技術を用いて前記光学素子を形成する。前記光学素子を囲む前記本体はまた、ブランケット照射及び/または熱硬化によって光硬化されて封入構造体を形成するのを助ける。更に、前記組成物はまた、熱硬化性あるいは熱可塑性であってもよい1つ以上の他の、非拡散性結合剤成分を混入する。最終成果は、十分な硬度、耐久性、寸法安定性、レジリエンス、及び靭性を有する封入構造体である。
Claim (excerpt)：
封入光学素子の加工方法であって、
(a)(i)光重合した時にポリマー母材を形成し、硬化した母材が屈折率を有する、拡散種を含む光重合性前駆物質と、
(ii)前記硬化した母材の前記屈折率より低い屈折率を有すると共に前記光重合性前駆物質と混和性である実質的に非拡散性の結合剤成分と、
(iii)多光子光開始剤系と、を含む本体を提供する工程と、
(b)3次元光学素子を形成するために有効なパターンでポリマー前駆物質を多光子光重合するのに有効な条件下で前記本体の少なくとも一部分をエネルギーに画像の通り露光する工程と、
(c)前記本体を画像の通り露光した後に、前記本体の少なくとも一部分を光重合誘導エネルギーに画像の通りではなく露光する工程と、を含む、方法。
IPC (4)：
G02B6/13
, B29C67/00
, G02B1/04
, G02B3/00
G02B6/12 M
, B29C67/00
, G02B1/04
, G02B3/00 Z
2H047MA05
, 2H047PA22
, 2H047PA28
, 2H047QA05
, 4F213AA44
, 4F213AH73
, 4F213WA25
, 4F213WA86
, 4F213WB01
, 4F213WL08
, 4F213WL23
, 4F213WL43
, 4J026AA02
, 4J026AA45
, 4J026AC36
, 4J026BA30
, 4J026BB10
, 4J026DB06
, 4J026DB36
, 4J026EA08
, 4J026GA08
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Article cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
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