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J-GLOBAL ID：200903007764162072

半導体製造用粘着テープ

Inventor： 宮古 強臣 ,  泰磨 一夫
Applicant, Patent owner： 藤森工業株式会社
Agent (1)： 中島 淳 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000257062
Publication number (International publication number)：2002069395
Application date： Aug. 28, 2000
Publication date： Mar. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェハーの製造工程時に発生する静電気を速やかに除去し、工程中で使用される超純水による粘着テープの帯電を防止し、周囲のゴミ、塵や切削粉を吸着することによる環境汚染や、導電性物質によるウェハー汚染および電気回路の破壊等の問題を起こさない半導体製造用粘着テープを提供する。【解決手段】 半導体製造用粘着テープ10は、基材12上に、耐水性の帯電防止層14A、粘着剤層16を順次積層してなる。この耐水性を有する帯電防止層14Aは、架橋剤と結合しうる反応基及びイオン導電性基を側鎖に有する高分子化合物を、2官能以上の反応基を有する架橋剤を用いて架橋した合成樹脂により形成されることが好ましい。

Claim (excerpt)：

粘着テープ用の基材上に、耐水性を有する帯電防止層と、粘着剤層とを順次形成してなる半導体製造用粘着テープ。

IPC (2)：

C09J 7/02 ,  B32B 27/00

FI (2)：

C09J 7/02 Z ,  B32B 27/00 M

F-Term (39)：

4F100AH03B ,  4F100AH04J ,  4F100AH05B ,  4F100AH05J ,  4F100AK01B ,  4F100AK01J ,  4F100AK01K ,  4F100AK03A ,  4F100AK25B ,  4F100AK25C ,  4F100AK25J ,  4F100AK53B ,  4F100AK53H ,  4F100AL04B ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA15 ,  4F100CA02B ,  4F100EJ91 ,  4F100GB41 ,  4F100JB07B ,  4F100JB14C ,  4F100JG03 ,  4F100JG03B ,  4F100JG04 ,  4F100JK06 ,  4F100JL06 ,  4F100JL13C ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CD01 ,  4J004FA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体ウエハ固定用シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-020550   Applicant：東洋化学株式会社
• 帯電防止転写箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-131197   Applicant：日本写真印刷株式会社
• ダイシング用粘着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-332216   Applicant：日立化成工業株式会社