Pat

J-GLOBAL ID：200903007773307431

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 新谷 修一 ,  澤村 泰司 ,  田中 正幸
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993074795
Publication number (International publication number)：1994287273
Application date： Mar. 31, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 表面実装化が進むにつれますます問題となるパッケージクラックの発生を防止しうる、半田耐熱性、成形性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂(A)、シラン化合物(B)、充填剤(C)を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)がビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂(a1 )とナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(a2 )の少なくともどちらか一方を必須成分として含有し、かつ前記シラン化合物(B)がシランカップリング剤を加水分解し縮重合して得られたものであり、前記充填剤(C)の割合が組成物全体の85〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 半田耐熱性、成形性に優れている。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、シラン化合物(B)、充填剤(C)を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が式(I)【化1】(ただし、R1 〜R8 は各々水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはハロゲン原子から選ばれ、すべてが同一である必要はない。)で表されるエポキシ樹脂(a1 )と式(II)【化2】(式中、R9 〜R16のうち2つは2,3-エポキシプロポキシ基であり、残りは各々水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはハロゲン原子から選ばれ、すべてが同一である必要はない。)で表されるエポキシ樹脂(a2 )の少なくともどちらか一方を必須成分として含有し、かつ前記シラン化合物(B)が式(III)【化3】(式中、R17はC1〜C4の低級アルキル基、R18は、C1〜C4の低級アルキル基かまたはフェニル基、R19は有機反応基を表し、さらにmは1〜3でnは0〜2、m+n=3である。)で表されるシランカップリング剤を加水分解し縮重合して得られたものであり、前記充填剤(C)の割合が組成物全体の85〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NKB ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT