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J-GLOBAL ID：200903007806214310

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： 豊田 準一 ,  岡山 克巳 ,  五十嵐 一雅
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社 ,  日東電工株式会社
Agent (1)： 服部 毅巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001173780
Publication number (International publication number)：2002363382
Application date： Jun. 08, 2001
Publication date： Dec. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】 硬化体が電磁波遮蔽機能および絶縁性を有し、かつ、良好な成形性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 半導体封止用樹脂組成物を、磁性体粉末と、平均粒子径がこの磁性体粉末の平均粒子径よりも小さいシリカ粉末とを含む構成にした。これにより、半導体封止用樹脂組成物の硬化体は、磁性体粉末により電磁波遮蔽機能を有し、平均粒子径の小さいシリカ粉末により磁性体粉末の間隙が埋められて成形性が改善されるとともに、絶縁性が高くなる。このような半導体封止用樹脂組成物を用いることにより、電磁波遮蔽機能を有し、かつ、半導体素子からのリーク電流による誤動作が起こらない、良好に成形されて封止された半導体装置を製造することができる。

Claim (excerpt)：

半導体素子を封止する半導体封止用樹脂組成物において、熱硬化性を示すエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂の硬化剤であるフェノール樹脂硬化剤と、前記エポキシ樹脂の充填剤であるシリカ粉末と磁性体粉末と、を含有し、前記シリカ粉末の平均粒子径が前記磁性体粉末の平均粒子径よりも小さいことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/30 R

F-Term (18)：

4J002CD001 ,  4J002DE097 ,  4J002DE117 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC07 ,  4M109EE07 ,  4M109GA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電磁波吸収ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-251958   Applicant：ソニー株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-193606   Applicant：株式会社日立製作所