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J-GLOBAL ID：200903007918242732

SAWデバイスのパッケージ構造

Inventor：
千田 平

About 千田 平

, 
根岸 満彦

About 根岸 満彦


Applicant, Patent owner：
キンセキ株式会社

About キンセキ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001366032
Publication number (International publication number)：2003168954
Application date： Nov. 30, 2001
Publication date： Jun. 13, 2003
Summary：
【要約】【課題】 SAWデバイスにおいて、容器の部分がコスト的に安価なプラスチックといった素材を使用でき、かつ金属といった導電性材料から成る蓋を必要とせずに非導電性の蓋を使用し、容器と蓋を接合する封止材の種類を導電性の材料を使用することに制限されない、安価なSAWデバイスのパッケージ構造を提供する。【解決手段】本発明は、SAWデバイス内部の素子の下面及び側面のみをシールドし、容器部分がプラスチックを代表とする内部に金属板をインサート成形したコスト的に安価な材料を使用し、かつSAWデバイスの上面をシールドする為の金属といった導電性材料から成る蓋を必要としない非導電性の材質の蓋を使用して、その結果、容器と蓋を接合する封止材が制約されず安価な非導電性材料の封止材を使用するSAWデバイスのパッケージ構造を実現した。
Claim (excerpt)：
SAWデバイスにおいて、該SAWデバイス容器がセラミックで構成され、該SAWデバイス容器の内面の側面及び下面に形成されたSAWデバイスの内部に搭載される素子をシールドする導電層、または該SAWデバイス容器の内部に埋設され該SAWデバイスの内部に搭載される該素子の側面及び下面をシールドする導電板を具備することを特徴とするSAWデバイスのパッケージ構造。
F-Term (7)：
5J097AA17 ,  5J097AA29 ,  5J097AA33 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ07 ,  5J097KK04 ,  5J097KK10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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