高周波モジュール基板およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小野由己男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996350866
Publication number (International publication number)：1998189869
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】小型化が可能で、各機能ブロック間の相互干渉を低減することができ、且つ量産性に適した高周波モジュール基板を提供する。【解決手段】高周波モジュール基板は、主表面に各種回路素子が実装される誘電体基板1と、誘電体基板1の主表面に複数のキャビティを形成するために立設された誘電体壁2と、誘電体基板の主表面に設けられるアース電極81と、上端部が誘電体壁の上端から露出し、下端部においてアース電極81に接続されてなる垂直アース電極21と、垂直アース電極21の上端部と接続され、複数のキャビティ上方を覆う導電性材料でなるシールキャップ71とを備える。

Claim (excerpt)：

セラミック誘電体層を積層してなり主表面に各種回路素子が実装される誘電体基板と、前記誘電体基板の主表面に複数のキャビティを形成するために、前記誘電体基板上に立設される誘電体壁と、前記誘電体基板の主表面に設けられるアース電極と、上端部が前記誘電体壁の上端から露出し、下端部において前記アース電極に接続されてなる垂直アース電極と、前記垂直アース電極の上端部と接続され、前記複数のキャビティ上方を覆う導電性材料でなるシールキャップと、を備える高周波モジュール基板。

IPC (4)：

H01L 25/00 , H01L 23/04 , H01L 23/12 301 , H05K 1/02

FI (4)：

H01L 25/00 A , H01L 23/04 F , H01L 23/12 301 Z , H05K 1/02 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

複合高周波回路モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-124524 Applicant：日本電気株式会社
高周波帯IC用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-353082 Applicant：三菱電機株式会社
高周波用信号線路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-027378 Applicant：新光電気工業株式会社

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