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J-GLOBAL ID：200903007979964412

電子機器およびはんだ

Inventor： 曽我 太佐男 ,  下川 英恵 ,  中塚 哲也 ,  三浦 一真 ,  根岸 幹夫 ,  中嶋 浩一 ,  遠藤 恒雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001376583
Publication number (International publication number)：2002254194
Application date： Jun. 08, 2001
Publication date： Sep. 10, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】新規なはんだ接続による電子機器、特に温度階層接続における高温側のはんだ接続を実現するはんだ材料を提供する。【課題手段】半導体装置と基板の接続部が、はんだ付け後にはCu、Al、Au、Ag等の金属または金属合金ボール1の周囲にSn等を含む化合物3が形成され、該金属ボール1は該化合物3により連結される。ろう材はCu、Al、Au、Ag等の金属または金属合金ボール1およびSnまたはInの金属ボール2の混合体を含むペーストで提供される。

Claim (excerpt)：

少なくともSnボールもしくはInボールのどちらかと、該SnもしくはInより融点の高い金属ボールを有することを特徴とするはんだ。

IPC (11)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  B23K 35/28 310 ,  B23K 35/30 310 ,  B23K 35/30 ,  C22C 5/02 ,  C22C 5/06 ,  C22C 13/00 ,  C22C 28/00 ,  H05K 3/34 512

FI (12)：

B23K 35/22 310 B ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 D ,  B23K 35/28 310 A ,  B23K 35/30 310 A ,  B23K 35/30 310 B ,  B23K 35/30 310 C ,  C22C 5/02 ,  C22C 5/06 ,  C22C 13/00 ,  C22C 28/00 B ,  H05K 3/34 512 C

F-Term (5)：

5E319BB04 ,  5E319BB08 ,  5E319BB09 ,  5E319CC33 ,  5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 半田接合用材及び半田付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-153394   Applicant：オムロン株式会社
• ソルダーペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-287777   Applicant：ソニー株式会社
• 特開昭63-309390
  
• 特開昭63-168293
  
• 特開昭63-168292