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J-GLOBAL ID:200903008178367133
赤外線データ通信モジュール
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高宗 寛暁
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997190782
Publication number (International publication number):1999026816
Application date: Jul. 02, 1997
Publication date: Jan. 29, 1999
Summary:
【要約】【課題】 基板に固着する反射カップの位置精度が出し難い。反射カップの上面が高く、ワイヤーが長くなりパッケージサイズが大きくなる。【解決手段】 回路基板7に発光素子3、受光素子4、ICチップ5等の電子部品を実装し、発光素子3及び受光素子4の上面を半球型レンズ部6a、6bで覆うように透光性樹脂6で樹脂封止する赤外線データ通信モジュール1で、発光素子3はその周囲を反射カップ11の傾斜面11bで囲まれ、回路基板7と反射カップ11は、回路基板7に設けた貫通穴7aを基準にして、反射カップ11の軸11eを嵌合させて位置決めするので位置精度は高く、赤外線光は効率良く半球型レンズ部6aに集光される。また、反射カップ11は回路基板7の貫通穴7aに落とし込まれるため、ワイヤーは必要以上ち高く、また、長くする必要は無くなる。小型で、低消費電力で、高速・長距離通信の民生機器が実現できる。
Claim (excerpt):
平面が略長方形形状の回路基板面に発光素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、前記発光素子及び受光素子の上面を半球型レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止する赤外線データ通信モジュールにおいて、前記発光素子はその周囲を反射カップの反射面で囲まれ、且つ、回路基板と反射カップは、その両者に形成された位置決め手段により発光素子の中心を半球型レンズ部の中心と一致させることを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (11):
H01L 33/00
, H01L 23/28
, H01L 31/0232
, H04B 10/105
, H04B 10/10
, H04B 10/22
, H04B 10/28
, H04B 10/26
, H04B 10/14
, H04B 10/04
, H04B 10/06
FI (5):
H01L 33/00 M
, H01L 23/28 D
, H01L 31/02 D
, H04B 9/00 R
, H04B 9/00 Y
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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受光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-012273
Applicant:シャープ株式会社
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特開昭61-043487
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表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-336614
Applicant:三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
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チップ部品型LED及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-027956
Applicant:シャープ株式会社
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光結合装置、光結合アレイ及び光電センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-169566
Applicant:オムロン株式会社
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