金属パターン形成方法及び金属塩混合物

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007325637
Publication number (International publication number)：2008205430
Application date： Dec. 18, 2007
Publication date： Sep. 04, 2008
Summary：

【課題】フレキシブルな基材に対し導電性、柔軟性に優れた製版印刷又は無製版印刷による金属パターン形成方法及びそれに用いることの出来る金属塩混合物を提供する。【解決手段】少なくとも金属塩および還元剤を含有し、かつ、25°Cにおける粘度が3〜50mPa・sである金属パターン形成用の金属塩混合物を用い、基材上にパターンを描画した後、80〜400°Cに加熱することで金属パターンを形成することを特徴とする金属パターン形成方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

少なくとも金属塩および還元剤を含有し、かつ、25°Cにおける粘度が3〜50mPa・sである金属パターン形成用の金属塩混合物を用い、基材上にパターンを描画した後、加熱することで金属パターンを形成することを特徴とする金属パターン形成方法。

IPC (3)：

H05K 3/12 , H05K 3/10 , H01B 13/00

FI (4)：

H05K3/12 610B , H05K3/10 D , H01B13/00 503D , H01B13/00 503C

F-Term (14)：

5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB71 , 5E343DD02 , 5E343DD12 , 5E343ER35 , 5E343FF05 , 5E343GG20 , 5G323CA05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

多層配線板およびその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-102072 Applicant：ハリマ化成株式会社
微細配線パターンの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-280965 Applicant：ハリマ化成株式会社
基材上の銅層の析出
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-164244 Applicant：ビーエーエスエフアクチェンゲゼルシャフト

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