微細配線パターンの形成方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：金田暢之 , 伊藤克博 , 石橋政幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002280965
Publication number (International publication number)：2004119686
Application date： Sep. 26, 2002
Publication date： Apr. 15, 2004
Summary：

【課題】酸化銅ナノ粒子の分散液を利用して超ファインなパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の酸化銅ナノ粒子に還元処理を施し、生成する銅ナノ粒子を焼成して、極めて微細な焼結体銅系配線パターンを形成する方法の提供。【解決手段】平均粒子径1〜100nmの酸化銅ナノ粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、該塗布層中のナノ粒子を、還元性気体の存在下において生起されるプラズマ雰囲気中、300°C以下の温度に加熱し、還元性気体に由来する、プラズマ励起の、活性な反応種による還元反応により、酸化銅の還元と、得られる銅ナノ粒子相互の焼結体層形成とを、同一工程で実施する。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

基板上に銅ナノ粒子相互の焼結体層からなる微細な銅系配線パターンを形成する方法であって、平均粒子径を1〜100nmの範囲に選択される、表面に酸化銅被覆層を有するナノ粒子を含有する分散液を用いて、前記微細な配線パターンの塗布層を基板上に描画する工程と、前記塗布層中に含まれる、表面に酸化銅被覆層を有するナノ粒子に対して、表面の酸化銅を還元する処理を施し、さらに、還元処理を受けたナノ粒子の焼成を行って、焼結体層を形成する工程とを有し、同一工程内で実施される、前記還元処理と焼成処理は、加熱温度を、300°C以下に選択して、還元性気体の存在下、生起されるプラズマ雰囲気内に、塗布層中に含まれる、該ナノ粒子を曝すことにより行うことを特徴とする微細配線パターンの形成方法。

IPC (3)：

H05K3/12 , H05K3/10 , H05K3/20

FI (3)：

H05K3/12 610A , H05K3/10 D , H05K3/20 C

F-Term (13)：

5E343BB13 , 5E343BB14 , 5E343BB24 , 5E343BB72 , 5E343DD03 , 5E343DD12 , 5E343DD56 , 5E343DD64 , 5E343EE46 , 5E343ER33 , 5E343ER38 , 5E343ER39 , 5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平3-098208
金属ペーストの焼成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-130366 Applicant：日本真空技術株式会社
特開平3-281783

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