集積化インダクタおよびそれを用いた弾性表面波装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993217197
Publication number (International publication number)：1995074023
Application date： Sep. 01, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】Qの高く、損失の小さな集積化インダクタを可能とすることであって、これにより、モジュール化された弾性表面波装置を小形かつ低損失とし、この弾性表面波装置を用いて、移動体通信機器の小形軽量化、高性能化を図ることにある。【構成】表面の平滑なスパイラル状の導体パターンを誘電率、tanδの小さな樹脂からなる絶縁体基板に埋め込み、その際、導体が基板の中に入って行く程、導体幅が太くなる様にすると共に、導体の基板法線方向の厚さを増し、導体幅の1/2程度乃至それ以上に厚くした集積化インダクタとした。

Claim (excerpt)：

導体インダクタを絶縁体からなる基板中に埋め込み、かつ該導体インダクタが、断面の少なくとも一部において、その幅が上記絶縁体の中側に入るほど太くなることを特徴とした集積化インダクタ。

IPC (2)：

H01F 17/00 , H03H 9/145

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平4-061210
半導体装置とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-222823 Applicant：三菱電機株式会社
特開昭63-048809

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