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J-GLOBAL ID：200903008311235539

金属パターン形成方法

Inventor：
加納 丈嘉

About 加納 丈嘉

, 
川村 浩一

About 川村 浩一


Applicant, Patent owner：
富士写真フイルム株式会社

About 富士写真フイルム株式会社


Agent (4)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004163786
Publication number (International publication number)：2005311268
Application date： Jun. 01, 2004
Publication date： Nov. 04, 2005
Summary：
【課題】 エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ、基材界面の凹凸が少ない場合でも基材と金属膜との密着性に優れた耐熱性の高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供すること。【解決手段】 重合開始部位を骨格中に有するポリイミドを含む基材表面に、該基材表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーがパターン状に生成した領域を形成する工程と、該領域に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、無電解メッキを行い、パターン状の金属膜を形成する工程と、を有することを特徴とする金属パターン形成方法である。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
重合開始部位を骨格中に有するポリイミドを含む基材表面に、該基材表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーがパターン状に生成した領域を形成する工程と、 該領域に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、 無電解メッキを行い、パターン状の金属膜を形成する工程と、 を有することを特徴とする金属パターン形成方法。
IPC (1)：
H05K3/18
FI (1)：
H05K3/18 B
F-Term (17)：
5E343AA07 ,  5E343AA18 ,  5E343AA38 ,  5E343BB22 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB38 ,  5E343CC72 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE32 ,  5E343EE33 ,  5E343EE37 ,  5E343GG02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 特開昭58-196238号公報
Cited by examiner (3)

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