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J-GLOBAL ID:200903093332509784
導電性パターン材料、金属微粒子パターン材料及びパターン形成方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003146125
Publication number (International publication number):2004056106
Application date: May. 23, 2003
Publication date: Feb. 19, 2004
Summary:
【課題】導電性が高く、応用範囲の広い導電性パターン材料及び金属微粒子が高密度に分散され、耐久性に優れる金属微粒子吸着領域を有する金属微粒子パターン材料、さらに、これらを、生産性が高く、簡易な工程により作製可能であるパターン形成方法を提供する。【解決手段】基板表面に親/疎水性領域からなるパターンを形成させた後、親水性領域に金属イオン又は金属塩を付与させ、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属薄膜或いは金属微粒子吸着領域を形成してなる導電性パターン材料又は金属微粒子パターン材料。基板表面に親/疎水性領域からなるパターンを形成させる工程と、形成された親水性領域に金属イオン又は金属塩を付与させる工程と、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属を析出させ、金属(微粒子)膜パターンを形成する工程と、を有するパターン形成方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
基板表面に親/疎水性領域からなるパターンを形成させた後、親水性領域に金属イオン又は金属塩を付与させ、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属薄膜を形成してなる導電性パターン材料。
IPC (3):
H05K3/10
, G03F7/20
, G03F7/40
FI (3):
H05K3/10 Z
, G03F7/20 501
, G03F7/40 521
F-Term (17):
2H096AA26
, 2H096AA27
, 2H096AA30
, 2H096HA30
, 2H096JA04
, 2H097CA17
, 2H097LA09
, 5E343AA16
, 5E343AA22
, 5E343AA38
, 5E343BB25
, 5E343CC46
, 5E343EE02
, 5E343EE32
, 5E343EE36
, 5E343EE37
, 5E343GG11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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