リードメッキ用Sn合金

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999311040
Publication number (International publication number)：2001131663
Application date： Nov. 01, 1999
Publication date： May. 15, 2001
Summary：

【要約】【課題】電子部品のリードに使用される銅、コバール、42アロイには、酸化防止とはんだ付け性をよくするために表面にSnやSn合金の溶融メッキが施されていた。しかしながら従来のメッキ材料は、メッキ後、長年月経過すると表面が酸化して、はんだ付け時にはんだ付け不良を発生させたり、メッキ時に溶融メッキ槽の上に酸化物を大量に発生させたりするものであった。【解決手段】Pbを含まないSn主成分合金またはSn中にGaが0.001〜0.1重量%添加されたリードメッキ用Sn合金であり、さらに該合金にPが0.001〜0.1重量%添加されたリードメッキ用Sn合金である。

Claim (excerpt)：

Pbを含まないSn主成分の合金またはSn中にGaが0.001〜0.1重量%添加されていることを特徴とするリードメッキ用Sn合金。

IPC (3)：

C22C 13/00 , C25D 3/66 , B23K 35/26 310

FI (3)：

C22C 13/00 , C25D 3/66 , B23K 35/26 310 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電子部品用リード鋼線及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-042220 Applicant：協和電線株式会社
特開昭55-076035
特開平4-267009

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