ウェハ冷却装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大菅義之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998035567
Publication number (International publication number)：1999233598
Application date： Feb. 18, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】真空経路内に設置でき、冷却板との充分な接触面積を確保することで冷却時間の短縮を可能とするウェハ冷却装置の提供。【解決手段】冷却装置10全体を内包する構成となるチャンバ11は、開閉可能であり高気密性を有するゲートバルブ7を隔てて外気と隔離された高気密構造で構成されている。その内部には上平面がウェハの載置が可能となる冷却板12が設置されており、さらに冷却板12内部には冷却水13を循環させる導水管14が張り巡らすように埋設され、その両端部はチャンバ11外部に設けた不図示の冷却水循環装置に接続されている。前記チャンバ11天井部中央にはガス流出管15が冷却板12の上面に向けて接続されており、一方冷却板12上面中央にはガス吸入管16が接続されている。ガス吸入によりウェハ6は冷却板12に密接に吸着され、効率のよい吸熱の後で冷却水13により装置外に放熱される。

Claim (excerpt)：

ウェハを載置することで吸熱可能となる冷却板と、該冷却板上に該ウェハを吸着させるウェハ吸着手段と、該冷却板が吸収した熱を装置外に放熱するための装置外放熱手段と、が外気と隔離した気密性空間内において構成されることを特徴とするウェハ冷却装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 , H01L 21/02

FI (2)：

H01L 21/68 P , H01L 21/02 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-114522
ウエハチャックおよびそれを用いた露光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-172355 Applicant：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
ウエハ載置台および半導体装置製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-138746 Applicant：株式会社東芝

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