固体撮像装置とそれを用いたカメラ

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：尾川秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996218860
Publication number (International publication number)：1998032323
Application date： Aug. 20, 1996
Publication date： Feb. 03, 1998
Summary：

【要約】【課題】固体撮像装置及びそれを用いたカメラの小型化及び低価格化を図る。【解決手段】固体撮像素子3と、該固体撮像素子3の裏面乃至裏面側に設けられ、その周辺回路を成す1又は複数のベアのIC6と、を少なくとも備え、該ベアのIC6を樹脂7で封止してなる。固体撮像素子3とベアのIC6との間に基板1が介在する場合もあれば、固体撮像素子3とIC6とが直接接着されている場合もある。

Claim (excerpt)：

固体撮像素子と、上記固体撮像素子の裏面乃至裏面側に形成され、上記固体撮像素子の周辺回路を成す1又は複数のベアのICと、を少なくとも備え、上記ベアのICが樹脂で封止されてなることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3)：

H01L 27/14 , H01L 25/00 , H05K 1/18

FI (3)：

H01L 27/14 D , H01L 25/00 B , H05K 1/18 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-233248 Applicant：シャープ株式会社
表面実装型混成集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-112224 Applicant：国際電気株式会社, 京セラ株式会社
半導体集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-290428 Applicant：日本電気株式会社

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