データキャリア及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岡本宜喜 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998118233
Publication number (International publication number)：1999345297
Application date： Apr. 28, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】非接触識別システムに用いられるデータキャリアを短時間で量産すると共に、防水性能や耐熱性を向上させること。【解決手段】下皿10の窪み13内にアンテナコイル21を挿入し、円柱状部11の中央部の窪み12に機能部品22を挿入する。円柱状部11の上部に設けた突起18a,18bとの嵌合によりキャップ23を固定する。こうしてできた半完成品を金型に挿入して射出成形により封止部を成形する。こうすれば機能部品22等が位置ずれせず、射出圧力が直接機能部品22に加わることがなくなる。又短時間でデータキャリアを安価に量産することができる。

Claim (excerpt)：

アンテナコイルと、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から成る機能部品と、第1の窪みを有する柱状部及び該柱状部を取り囲む環状の第2の窪みを有し、該第1,第2の窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、前記柱状部の上部に前記機能部品を被うように取付けられたキャップと、射出成形によって形成され前記下皿及びキャップの上部を封止する封止部と、を有することを特徴とするデータキャリア。

IPC (4)：

G06K 19/07 , G06K 19/077 , H01Q 7/00 , H04B 5/02

FI (4)：

G06K 19/00 H , H01Q 7/00 , H04B 5/02 , G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

電子タグ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-183443 Applicant：東芝ケミカル株式会社
ICモジュールパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-157836 Applicant：大日本印刷株式会社
ICカード及びICカード製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-118798 Applicant：凸版印刷株式会社, 株式会社日本製鋼所

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