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J-GLOBAL ID：200903008848632593

ICチップの実装方法、ICモジュール、インレットおよびICカード

Inventor：
小林 一雄

About 小林 一雄


Applicant, Patent owner：
凸版印刷株式会社

About 凸版印刷株式会社


Agent (1)： 川▲崎▼ 研二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998153276
Publication number (International publication number)：1999345302
Application date： Jun. 02, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ICチップの実装工程において、基板とICチップとの接続構造の信頼性を低下させることなく、製造コストを低減する。【解決手段】 アンテナ基板2は、樹脂シート20と、樹脂シート20上に形成された導体箔からなる接続パターン23、および接続パターン23と接続される図示せぬアンテナパターンとを有している。一方、ICチップ3にはバンプ41が形成されている。アンテナ基板2の実装面に接合用樹脂40を塗布した後、ICチップ3を図中矢印で示す方向に加圧するとともに、加熱する。これにより、バンプ41が接続パターン23にめり込んだ状態でICチップ3とアンテナ基板2が固着される。
Claim (excerpt)：
配線パターン部を有する基板に、バンプ部を有するICチップを実装する方法であって、前記ICチップの前記バンプ部を、前記基板の前記配線パターン部にめり込ませて前記バンプ部と前記配線パターン部とを接続することを特徴とするICチップの実装方法。
IPC (4)：
G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 25/00
FI (4)：
G06K 19/00 K ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 25/00 B ,  G06K 19/00 H
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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