Pat
J-GLOBAL ID：200903077093988513

非接触式カードの製造方法

Inventor：
パトリス,フィリップ

About パトリス,フィリップ


Applicant, Patent owner：
ジェムプリュス

About ジェムプリュス


Agent (1)： 太田 恵一
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000536036
Publication number (International publication number)：2002507032
Application date： Feb. 26, 1999
Publication date： Mar. 05, 2002
Summary：
【要約】本発明は、非接触式チップカードの製造方法に関するものである。それは、特に、ICチップ(3)及びアンテナ(2)を有し、チップ(3)の2つの接触端子(4)上に金属被覆されたバンプ(5)を実現する、非接触式チップカードの製造方法であって、アンテナ(2)へのチップ(3)の接続が、前記アンテナ(2)へのチップ(3)の移動の際、アンテナ(2)の厚み内への金属被覆されたバンプ(5)の填め込みによって実現されることを特徴とする。この製造方法は、チップ(3)とアンテナ(2)と間の良質な電気的接続を確保することを可能にする。
Claim (excerpt)：
ICチップ(3)及びアンテナ(2)を有し、金属被覆されたバンプ(5)をチップ(3)の2つの接触端子(4)上に実現する非接触式チップカードの製造方法であって、アンテナ(2)へのチップ(3)の接続が、前記アンテナ(2)へのチップ(3)の移動の際、アンテナ(2)の厚み内に、金属被覆されたバンプ(5)を填め込むことによって実現されることを特徴とする方法。
IPC (3)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
F-Term (11)：
2C005MA11 ,  2C005MB05 ,  2C005MB08 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB03 ,  2C005RA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 半導体装置の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-018493   Applicant：日本電装株式会社
  • 電子回路装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-187898   Applicant：株式会社東芝
  • 半導体チツプ実装方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-175265   Applicant：シヤープ株式会社
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