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J-GLOBAL ID:200903009099685770

封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993185374
Publication number (International publication number):1994132427
Application date: Jul. 27, 1993
Publication date: May. 13, 1994
Summary:
【要約】【目的】 良好な光透過性を有する成形体が得られる封止用エポキシ樹脂成形材料を提供し、さらに、良好な成形性を有しており、同時に、良好な光透過性を有する成形体が得られる封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【構成】 平均粒径0.1〜50μmの球状シリカを充填剤として充填剤量の10〜100重量%の範囲で含有した。
Claim (excerpt):
平均粒径0.1〜50μmの球状シリカを充填剤として充填剤量の10〜100重量%の範囲で含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5):
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 33/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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