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J-GLOBAL ID：200903009265078233

研磨装置および研磨方法

Inventor：
前田 圭一

About 前田 圭一


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999115687
Publication number (International publication number)：2000306874
Application date： Apr. 23, 1999
Publication date： Nov. 02, 2000
Summary：
【要約】【課題】 銅の溝配線を形成する際、銅メッキ膜の研磨後に別の研磨部にウエハを移動してバリアメタル膜を研磨すると、その移動の際に銅メッキ膜の被研磨面が濡れているため、大気中の酸素と反応してその面に酸化膜が形成される。そのため、バリアメタル膜の研磨時に酸化膜が研磨されディッシングを発生する、酸化膜が残っていると配線抵抗が上昇し信頼性が低下するという課題があった。【解決手段】 少なくとも金属膜を有する被研磨体51を研磨する研磨装置において、研磨装置の研磨雰囲気が非酸化性雰囲気を有するものであり、具体的には、被研磨体51を研磨する第1の研磨部11と第2の研磨部11とを設け、第1,第2の研磨部11,11およびその間の被研磨体51の移動領域(搬送室15)が非酸化性雰囲気を有するものである。
Claim (excerpt)：
少なくとも金属膜を有する被研磨体を研磨する研磨装置において、前記研磨装置の研磨雰囲気が非酸化性雰囲気を有することを特徴とする研磨装置。
IPC (3)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00
FI (3)：
H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/304 621 Z ,  B24B 37/00 Z
F-Term (9)：
3C058AA07 ,  3C058AC01 ,  3C058AC03 ,  3C058BA02 ,  3C058BA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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