基板上にソルダを形成する方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：合田潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995283024
Publication number (International publication number)：1996213505
Application date： Oct. 31, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【課題】高密度に配置されたコンタクト・グリッド・アレイ上にソルダ・ボール・コンタクトを形成するための簡単で信頼性の高い方法を提供する。【解決手段】フィクスチャ15の開口を通してソルダ・ペーストを、基板11上のパッドにスキージし、フィクスチャ,ソルダ・ペーストおよび基板を加熱して、ソルダ・ペーストを、パッドに接着しフィクスチャからはじかれるソルダ・ボール41にリフローすることによって、ソルダ・ボールを形成する。冷却後、フィクスチャを基板から分離し、ソルダ・ボールを基板上のコンタクト・パッドに導電的に接触した状態で残す。

Claim (excerpt)：

基板上のソルダ付着可能な箇所にソルダを設ける方法であって、複数のホールを有しソルダにぬれない材料で形成されたフィクスチャを設けるステップと、前記ホールが前記ソルダ付着可能な箇所に位置整合するように前記基板を前記フィクスチャに対して位置決めするステップと、前記複数のホールをソルダ・ペーストで充填するステップと、前記基板と前記フィクスチャとを所定の温度に加熱して、前記ホール内の前記ソルダ・ペーストを溶融させるステップと、前記溶融ソルダ・ペーストを冷却し、前記ソルダ・ペーストが凝固するときに、前記ソルダ・ペーストが前記ソルダ可能箇所に接着し、前記フィクスチャからはじかれるようにするステップと、前記基板を前記フィクスチャから分離するステップと、を含む方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特表平3-504064
半田バンプの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-170086 Applicant：松下電器産業株式会社
半導体集積回路装置およびそれに用いる電極の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-047622 Applicant：株式会社日立製作所

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