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J-GLOBAL ID：200903009407553589

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
八木澤 隆

About 八木澤 隆


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999285220
Publication number (International publication number)：2001106872
Application date： Oct. 06, 1999
Publication date： Apr. 17, 2001
Summary：
【要約】【課題】 成形性、吸湿後の半田処理において耐半田クラック性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)結晶性エポキシ樹脂、(B)一般式(1)で示されるフェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1、R2は、炭素数1〜4のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる基、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数、m、nは平均値で、いずれもm、n=1〜10の正数)
Claim (excerpt)：
(A)結晶性エポキシ樹脂、(B)一般式(1)で示されるフェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1、R2は、炭素数1〜4のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる基、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数、m、nは平均値で、いずれもm、n=1〜10の正数)
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (51)：
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD051 ,  4J002CE002 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD10 ,  4J036AD20 ,  4J036DA05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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