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J-GLOBAL ID：200903090845625527

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 清水 健 ,  徳永 淳人 ,  田中 正幸
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997117796
Publication number (International publication number)：1998306201
Application date： May. 08, 1997
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】難燃性に優れ、さらに信頼性、半田耐熱性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)、リン酸エステル化合物(D)を必須成分として含有し、さらに充填剤(C)が非晶性シリカおよびその他の無機充填剤を含有するものであって、硬化後の熱伝導度が1.2W/mK以上である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)、リン酸エステル化合物(D)を必須成分として含有し、さらに充填剤(C)が非晶性シリカおよび非晶性シリカ以外の無機充填剤を含有するものであって、硬化後の熱伝導度が1.2W/mK以上であるエポキシ樹脂組成物。

IPC (9)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/10 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/521 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/10 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/521 ,  H01L 23/30 R