エポキシ樹脂組成物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992332003
Publication number (International publication number)：1994179739
Application date： Dec. 11, 1992
Publication date： Jun. 28, 1994
Summary：

【要約】【構成】下記式(I)で表されるポリチオフェノール類を5〜50重量%含有する硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物。(式中、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、アリール基、アラルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基または水酸基を表し、mは1〜10の数を表す)【効果】半導体封止材料等の用途で、作業性、成形加工性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂および硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、全硬化剤中に下記式(I)(化1)で表わされるポリチオフェノール類を【化1】(式中、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、アリール基、アラルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基または水酸基を表し、mは1〜10の数を表す)5〜50重量%含むものを用いることを特徴とする硬化性、接着性、作業性に優れたエポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/62 NJK , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-198314
特開昭64-065118
特開昭64-065117

Show all

Return to Previous Page