スパッタリング方法と装置および薄膜の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：泉名謙治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994175674
Publication number (International publication number)：1995090573
Application date： Jul. 27, 1994
Publication date： Apr. 04, 1995
Summary：

【要約】【構成】負の電圧が一定の周期で間欠的に印加されるスパッタリング方法において、負の電圧が印加されない時間の少なくとも一部の時間は、電圧が0ボルトに制御される時間24であって、かつ、1回のアーク放電の発生から消失するまでに要する時間と同等かそれよりも長い時間であるスパッタリング方法。【効果】アーキングの発生を防ぎ、通常の直流スパッタより長時間にわたって安定に放電を維持できる。

Claim (excerpt)：

真空室内に配置したカソードに、負の電圧が一定の周期で間欠的に印加されるスパッタリング方法において、負の電圧が印加されない時間の少なくとも一部の時間は、電圧が0ボルトに制御される時間であって、10μ秒〜10m秒の範囲であり、かつ、1回のアーク放電の発生から消失するまでに要する時間と同等かそれよりも長い時間であることを特徴とするスパッタリング方法。

IPC (2)：

C23C 14/34 , C23C 14/38

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

特開昭64-015370
スパッタリング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-160151 Applicant：旭硝子株式会社
特開平2-205675

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Cited by examiner (2)

特開昭64-015370
スパッタリング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-160151 Applicant：旭硝子株式会社

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