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J-GLOBAL ID：200903009614620318

セラミックフィルムの形成方法及びセラミックフィルム

Inventor： ジェームズ エドワード マクドーゴール ,  ケビン アール.ヘイアー ,  スコット ジェフリー ウェイゲル ,  ティモシー ダブリュ.ウェイドマン ,  アレクサンドロス ティー.デモス ,  ニコラオス ベキアリス ,  ユンフェン ル ,  ロバート パーカシュ マンダル ,  マイケル ピー.ノールト
Applicant, Patent owner： エアー.プロダクツ.アンド.ケミカルス.インコーポレーテッド
Agent (1)： 石田 敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000372712
Publication number (International publication number)：2001226171
Application date： Dec. 07, 2000
Publication date： Aug. 21, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】メソポーラスシリカフィルムなどのセラミックフィルムをシリコンウェハなどの基板上に提供する方法である。【解決手段】セラミック前駆体、触媒、界面活性剤および溶媒からなるフィルム形成性液体を調製する工程、前記フィルム形成性液体を前記基板上に置く工程および基板上のフィルム形成性液体から溶媒を除去して、前記基板上にセラミックフィルムを製造する工程を含む。前記セラミックフィルムは2.3未満の誘電率、1ppm未満のハライド含量および500ppm未満の金属含量を有するので、現在および将来のマイクロエレクトロニクス用途に有用である。

Claim (excerpt)：

セラミック前駆体、触媒、界面活性剤および溶媒からなるフィルム形成性液体を調製する工程、前記フィルム形成性液体を前記基板上に置く工程および前記基板上の前記フィルム形成性液体から前記溶媒を除去して、前記基板上にセラミックフィルムを製造する工程からなり、前記セラミックフィルムが2.3未満の誘電率および500ppm未満の金属含量を有することを特徴とする基板上にセラミックフィルムを製造する方法。

IPC (5)：

C04B 35/622 ,  C09D 1/00 ,  C09D183/02 ,  C09D185/00 ,  H05K 3/46

FI (5)：

C09D 1/00 ,  C09D183/02 ,  C09D185/00 ,  H05K 3/46 T ,  C04B 35/00 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• セラミック成形用有機バインダー、その製法及びこれを用いた用途
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-140293   Applicant：株式会社日立製作所
• セラミック成形用有機バインダー、その製法及びこれを用いたセラミック基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-306245   Applicant：株式会社日立製作所
• 配線基板、その製造方法、非晶質ガラス、配線基板用セラミック組成物、電子回路装置、電子計算機用モジュール、および電子計算機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-210850   Applicant：株式会社日立製作所
• セラミックス材料と回路基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-285490   Applicant：住友金属工業株式会社