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J-GLOBAL ID：200903009659764965

水透過性接着テープ

Inventor： ウォルター エバース ,  アン イサリス ,  満岡由明 ,  赤田祐三 ,  ティス エドウィン
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社 ,  ニットウ ヨーロッパ エヌ. ブイ.
Agent (1)： 鈴木 崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001079829
Publication number (International publication number)：2001316648
Application date： Mar. 21, 2001
Publication date： Nov. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェーハおよび/ または半導体関連材料を加工するための接着テープ、特に前記ウェーハまたは材料をダイシングするための接着テープであって、チップまたはIC部品のチッピングまたは他の欠陥などといった加工上の問題を何ら生じることなく極めて薄い半導体ウェーハまたは材料の加工が可能な接着テープを提供すること。【解決手段】 少なくとも1つの支持フィルムおよび接着剤を有する半導体ウェーハおよび/または半導体関連材料加工用の水透過性接着テープであって、前記少なくとも1つの支持フィルムが穿孔を有し、かつ3〜90%の空隙率を持つことを特徴とする水透過性接着テープ。

Claim (excerpt)：

少なくとも1つの支持フィルムおよび接着剤を有する半導体ウェーハおよび/または半導体関連材料加工用の水透過性接着テープであって、前記少なくとも1つの支持フィルムが穿孔を有し、かつ3〜90%の空隙率を持つことを特徴とする水透過性接着テープ。

IPC (4)：

C09J 7/02 ,  C09J121/00 ,  C09J133/06 ,  H01L 21/301

FI (4)：

C09J 7/02 Z ,  C09J121/00 ,  C09J133/06 ,  H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-112258
  
• 接着テープ付き研磨パッド及び研磨パッド接着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-336346   Applicant：スピードファム株式会社
• ダイシング用ウエハ保持フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-229172   Applicant：日立化成工業株式会社