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J-GLOBAL ID：200903009665493299

多層プリント配線板の製造方法

Inventor：
稲垣 靖

About 稲垣 靖

, 
市川 慎一郎

About 市川 慎一郎


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 安富 康男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000001963
Publication number (International publication number)：2001196740
Application date： Jan. 07, 2000
Publication date： Jul. 19, 2001
Summary：
【要約】【課題】 アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が改善され、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】 1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層上に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、2)前記感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによりめっきレジストを形成する工程、および、3)めっきレジスト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記2)の工程において、露光、現像処理を施した後、ドライ処理を施すことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Claim (excerpt)：
1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層上に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、2)前記感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによりめっきレジストを形成する工程、および、3)めっきレジスト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記2)の工程において、露光、現像処理を施した後、ドライ処理を施すことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
F-Term (24)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC54 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346DD47 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346FF14 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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