電極保護構造を有するセンサおよびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：恩田博宣 , 恩田誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004240309
Publication number (International publication number)：2006060015
Application date： Aug. 20, 2004
Publication date： Mar. 02, 2006
Summary：

【課題】集積回路化されて基板等に実装される各種センサについて、より簡易且つ的確にその電極保護を図ることのできる電極保護構造を有するセンサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】センサとしての感知部1を備えるチップ部2と、該チップ部2が搭載される基板部3とがボンディングワイヤ4を介して電気的に接続される。そして、この電気的な接続部が硬化したゲル5によって選択的に覆われる。ここで、硬化したゲル5は、例えば直方体状に形成され、ボンディングワイヤ4も含めて、それら電気的な接続部が外部雰囲気から遮断される。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

センサとしての感知部を備えるチップ部と該チップ部が搭載される基板部とが電極を介して電気的に接続されてなり、それら電気的な接続部が硬化したゲルによって選択的に覆われてなる電極保護構造を有するセンサ。

IPC (1)：

H01L 23/24

FI (1)：

H01L23/24

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

半導体モジュール及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-174336 Applicant：株式会社日立製作所

Cited by examiner (8)

液体分析用一体型キュベットを有したマイクロシステム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-172089 Applicant：コミツサリアタレネルジーアトミーク
特開昭61-032535
湿度センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-173034 Applicant：株式会社デンソー

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