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J-GLOBAL ID:200903009976060310
微粒子構造体とその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
友松 英爾
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001400534
Publication number (International publication number):2003149401
Application date: Dec. 28, 2001
Publication date: May. 21, 2003
Summary:
【要約】【課題】 同一基板上に異なった周期構造を持つ微粒子構造体及びその製造方法提供。【解決手段】 1)第一の微粒子構造体と第二の微粒子構造体とが同一基板上に形成され、該第一の微粒子構造体は、微粒子の粒子径が均一であり、且つ微粒子の配置位置が周期構造を有しており、該第二の微粒子構造体は、微粒子の粒子径が均一であり、且つ微粒子の配置位置が第一の微粒子構造体とは異なる周期構造を有しており、更に、第一の微粒子構造体と第二の微粒子構造体は、それぞれ任意の形状にパターニングされていることを特徴とする微粒子構造体。2)粒子径の均一な微粒子の分散液を、表面に凹形状パターンを有する基板上に塗布・展開し乾燥させて微粒子膜を形成する工程と、該微粒子膜を微細物品を吸着し得る機能を有する吸着器具を用いて基板から剥がし、前記微粒子膜同士を積み重ねて微粒子構造体を形成する工程とを含む微粒子構造体の製造方法。
Claim (excerpt):
粒子径の均一な微粒子からなり、互いに異なる周期構造を有すると共に任意の形状にパターニングされている、第一の微粒子構造体と第二の微粒子構造体とが同一基板上に形成されていることを特徴とする微粒子構造体。
IPC (4):
G02B 1/02
, B01J 19/00
, G02B 5/18
, G02B 6/12
FI (4):
G02B 1/02
, B01J 19/00 K
, G02B 5/18
, G02B 6/12 Z
F-Term (23):
2H047KA03
, 2H047LA05
, 2H047LA09
, 2H047QA01
, 2H047QA04
, 2H049AA01
, 2H049AA31
, 2H049AA37
, 2H049AA44
, 2H049AA62
, 4G075AA24
, 4G075AA27
, 4G075BB02
, 4G075BB08
, 4G075BB10
, 4G075CA02
, 4G075CA13
, 4G075DA02
, 4G075EA02
, 4G075EB01
, 4G075EE13
, 4G075FA05
, 4G075FB06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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半導体発光素子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-068488
Applicant:株式会社イオン工学研究所
-
光素子の製造方法および製造装置ならびに光素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-280043
Applicant:株式会社東芝
-
実質的に三次元秩序を有する物品の作製のためのプロセス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-265145
Applicant:ルーセントテクノロジーズインコーポレーテッド
-
車両用ホイール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-169187
Applicant:鈴興株式会社
-
光素子及び分波器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-271378
Applicant:株式会社東芝
-
ナノ構造体及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-093129
Applicant:キヤノン株式会社
-
フォトニック結晶およびフォトニック結晶層付基材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-214165
Applicant:触媒化成工業株式会社, 谷口彬雄
-
高分子-微粒子複合体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-181594
Applicant:大日本印刷株式会社
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Article cited by the Patent:
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