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J-GLOBAL ID：200903010115259653

半田形状の検査方法

Inventor：
寺本 篤司

About 寺本 篤司

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堀場 勇夫

About 堀場 勇夫

, 
村越 貴行

About 村越 貴行


Applicant, Patent owner：
名古屋電機工業株式会社

About 名古屋電機工業株式会社


Agent (1)： 橘 哲男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000091180
Publication number (International publication number)：2001284789
Application date： Mar. 29, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：
【要約】【課題】 エリアアレイパッケージのバンプがプリント基板のパターンに対して浮いている状態、すなわち、オープン状態の半田不良か否かの判断は非常に困難であって、他の検査で正常と判断されたものあっても、このオープンによって正常に動作しないといった問題があった。【解決手段】 基板に実装されたBGA型のエリアアレイパッケージにX線を照射して得られた画像において、バンプ頂上付近の断面積および略中央部分の断面積とを算出し、該算出によって得られた2つの断面積から面積比を算出し、該算出した面積比が予め設定した面積比の下限値より大なる時は正常半田付けと判定し、下限値より小さい時はオープン半田付けと判定することを特徴とする半田形状の検査方法。
Claim (excerpt)：
基板に実装されたBGA型のエリアアレイパッケージにX線を照射して得られた画像において、バンプ頂上付近の断面積および略中央部分の断面積とを算出し、該算出によって得られた2つの断面積から面積比を算出し、該算出した面積比が予め設定した面積比の下限値より大なる時は正常半田付けと判定し、下限値より小さい時はオープン半田付けと判定することを特徴とする半田形状の検査方法。
IPC (3)：
H05K 3/34 512 ,  G01B 15/00 ,  G01B 15/04
FI (3)：
H05K 3/34 512 B ,  G01B 15/00 A ,  G01B 15/04
F-Term (14)：
2F067AA52 ,  2F067AA62 ,  2F067BB07 ,  2F067CC14 ,  2F067HH04 ,  2F067JJ03 ,  2F067KK06 ,  2F067LL16 ,  2F067RR24 ,  2F067RR30 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CD53
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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