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J-GLOBAL ID:200903010267238279
封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996066947
Publication number (International publication number):1997255852
Application date: Mar. 22, 1996
Publication date: Sep. 30, 1997
Summary:
【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を高い比率で含有させ、かつ、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に高い比率で含有させた封止用エポキシ樹脂組成物において、リードフレームと樹脂硬化物との接着性、及び成形性が共に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。また、リードフレームと樹脂硬化物との接着性、及び成形性が共に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 シランカップリング剤として、下記式(a)で表されるシラン化合物及び下記式(b)で表されるシラン化合物を配合する。【化1】【化2】
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及びシランカップリング剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物であって、封止材用エポキシ樹脂組成物100重量部中に、無機充填材を70〜95重量部含有し、かつ、全エポキシ樹脂100重量部中に、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を40〜100重量部含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、シランカップリング剤として、下記式(a)で表されるシラン化合物及び下記式(b)で表されるシラン化合物を配合していることを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中R1 ,R3 ,R4 は水素又は炭素数1〜12の一価の炭化水素基、R2は炭素数1〜12の二価の炭化水素基、nは1〜3の整数を表す。)【化2】(式中R5 は炭素数1〜12の二価の炭化水素基、R6 ,R7 は水素又は炭素数1〜12の一価の炭化水素基、mは1〜3の整数を表す。)
IPC (6):
C08L 63/00 NLC
, C08L 63/00 NKT
, C08G 59/32 NHQ
, C08K 5/54
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (5):
C08L 63/00 NLC
, C08L 63/00 NKT
, C08G 59/32 NHQ
, C08K 5/54
, H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-189980
Applicant:松下電工株式会社
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エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-192096
Applicant:松下電工株式会社
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樹脂用無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-175977
Applicant:信越化学工業株式会社
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-138259
Applicant:日東電工株式会社, 第一工業製薬株式会社
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エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-252120
Applicant:松下電工株式会社
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成形用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いた高電圧機器用モールド製品およびその製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-034860
Applicant:三菱電機株式会社
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特開平3-062845
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封止材用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び無機充填材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-333000
Applicant:松下電工株式会社
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