成形回路基板の切断方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000160988
Publication number (International publication number)：2001345533
Application date： May. 30, 2000
Publication date： Dec. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】多数個取りで形成した状態のワークの複数箇所を複数の刃で同時切断することに容易に応ずることができるものとする。【解決手段】複数個の成形回路基板を一体成形したワーク1を切断して個々の成形回路基板に分離するにあたり、トレー型の治具2上にセットしたワーク1の固定を治具に充填した水を凍らせることで行い、この状態でワーク1の切断を行う。ワーク1を治具2に固定している氷ごと切断すればよく、ワーク1の固定保持部材が切断の邪魔になることがない。

Claim (excerpt)：

複数個の成形回路基板を一体成形したワークを切断して個々の成形回路基板に分離するにあたり、トレー型の治具上にセットしたワークの固定を治具に充填した水を凍らせることで行い、この状態でワークの切断を行うことを特徴とする成形回路基板の切断方法。

IPC (2)：

H05K 3/00 , H01L 21/301

FI (3)：

H05K 3/00 X , H05K 3/00 J , H01L 21/78 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

加工装置のチャック装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-053026 Applicant：セイコー精機株式会社
特開昭62-246447
特開平2-124243

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