配線付き基体形成用積層体、配線付き基体およびその形成方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：渡辺望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001245934
Publication number (International publication number)：2003058079
Application date： Aug. 14, 2001
Publication date： Feb. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】低抵抗でパターニング性能に優れ、かつ、紫外線照射による洗浄などで発生するオゾンに対して耐性の高い、配線付き基体形成用積層体、配線付き基体およびその形成方法の提供。【解決手段】基体上にAgまたはAg合金からなる層2aと、その上に、CuまたはCu合金からなる層2bとを有する配線付き基体形成用積層体と、配線付き基体およびその形成方法。

Claim (excerpt)：

基体上にAgまたはAg合金からなる層と、その上に、CuまたはCu合金からなる層とを有する配線付き基体形成用積層体。

IPC (8)：

G09F 9/30 330 , G09F 9/30 310 , G09F 9/30 365 , G02F 1/1343 , G09F 9/35 , H05B 33/10 , H05B 33/14 , H05B 33/26

FI (8)：

G09F 9/30 330 Z , G09F 9/30 310 , G09F 9/30 365 Z , G02F 1/1343 , G09F 9/35 , H05B 33/10 , H05B 33/14 A , H05B 33/26 Z

F-Term (32)：

2H092GA25 , 2H092GA34 , 2H092HA06 , 2H092JA24 , 2H092MA05 , 2H092MA13 , 2H092MA17 , 2H092NA28 , 2H092PA01 , 3K007AB00 , 3K007AB05 , 3K007AB12 , 3K007CA00 , 3K007CA01 , 3K007CA02 , 3K007CA04 , 3K007CA05 , 3K007CB01 , 3K007DA00 , 3K007DB03 , 3K007EB00 , 3K007FA01 , 5C094AA31 , 5C094AA32 , 5C094AA37 , 5C094BA27 , 5C094BA43 , 5C094CA19 , 5C094DA14 , 5C094EA04 , 5C094EA07 , 5C094FB12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

エッチング方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-308978 Applicant：株式会社日立製作所
回路基板の積層構造および回路パターンの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-293811 Applicant：三菱マテリアル株式会社
電子源基板及びその製造方法及び電子源基板を用いた画像形成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-045017 Applicant：キヤノン株式会社

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