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J-GLOBAL ID：200903010374282302

半導体装置

Inventor： 照井 誠
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 大西 健治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998170071
Publication number (International publication number)：1999145333
Application date： Jun. 17, 1998
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】 外部への電磁波の放射や、外部からの電磁波による誤動作を防止することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置において、金属製のキャップ15を基板1の半導体素子12搭載面側に被せ、前記金属製のキャップ15を基板1のシールリング4、スルーホール5a、最外周の外部端子18aを介してマザーボードのグランドと接続する。

Claim (excerpt)：

表面に配線が形成された基板と、該基板上に搭載され前記配線と接続される半導体素子と、接地電位に接続された前記半導体素子を覆う導電性のキャップとを備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/04 ,  H05K 9/00

FI (5)：

H01L 23/12 E ,  H01L 23/00 B ,  H01L 23/04 G ,  H05K 9/00 Q ,  H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 電子部品収納用パツケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-301758   Applicant：京セラ株式会社
• LSI実装体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-156620   Applicant：日本電気株式会社
• LSIチップキャリア構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-308919   Applicant：日本電気株式会社

Cited by examiner (3)

• LSI実装体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-156620   Applicant：日本電気株式会社
• 電子部品収納用パツケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-301758   Applicant：京セラ株式会社
• LSIチップキャリア構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-308919   Applicant：日本電気株式会社