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J-GLOBAL ID:200903010459819623
サセプタ及びその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000118582
Publication number (International publication number):2001308165
Application date: Apr. 19, 2000
Publication date: Nov. 02, 2001
Summary:
【要約】【課題】 耐腐食性および耐プラズマ性に優れた電極内蔵型サセプタを得る。【解決手段】 載置板21及び支持板23を作製し、次いでこの支持板21に固定孔26を形成し、次いで、この固定孔26に給電用端子24を、支持板23を貫通するようにしてはめ込み、次いで、この支持板23上に、給電用端子24に接するように、導電材層を形成して、次いで、支持板上の、前記導電材層の形成領域以外の領域に、前記載置板21と支持板23を構成する材料と同一組成または主成分が同一の材料粉末からなる絶縁材層27を形成し、次いで、前記導電材層と絶縁材層27を介して支持板23と載置板21とを重ね合わせ、加圧下にて熱処理することによりこれらを一体化すると共に、前記導電材層からなる内部電極22を形成または配設して、電極内蔵型サセプタを製造する。
Claim (excerpt):
板状試料を載置するセラミックス焼結体製の載置板と、この載置板を支持するセラミックス焼結体製の支持板と、これら載置板と支持板との間に設けられ、外部と接しないように設けられた内部電極と、この内部電極に接するように前記支持板に貫通して設けられた給電用端子とからなり、前記載置板と前記支持板とが、これらを構成する材料と同一組成または主成分が同一の絶縁性材料により接合一体化されてなることを特徴とする電極内蔵型サセプタ。
IPC (4):
H01L 21/68
, C23C 16/458
, H01L 21/3065
, H01L 21/205
FI (4):
H01L 21/68 R
, C23C 16/458
, H01L 21/205
, H01L 21/302 B
F-Term (18):
4K030GA02
, 4K030KA46
, 5F004AA13
, 5F004BB15
, 5F004BB26
, 5F004BB29
, 5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA17
, 5F031MA28
, 5F031MA32
, 5F045AA08
, 5F045EH04
, 5F045EH08
, 5F045EK09
, 5F045EM09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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ウエハー加熱装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-303289
Applicant:日本碍子株式会社
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静電チャック
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-303186
Applicant:富士通株式会社
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特開平4-034952
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静電チャック
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-085280
Applicant:住友大阪セメント株式会社
-
半導体支持装置、その製造方法、接合体の製造方法および接合体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-197666
Applicant:日本碍子株式会社
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特開平4-034952
-
特公昭43-004515
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