Pat
J-GLOBAL ID：200903010826865440
コンタクトプローブおよびICソケット
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
谷 義一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001165298
Publication number (International publication number)：2002357622
Application date： May. 31, 2001
Publication date： Dec. 13, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 ICパッケージが位置ずれして装填されても球状バンプの損傷、半田屑の発生を抑制し、常に正確な検査をなし得るようにする。【解決手段】 ICパッケージの底面に格子状に配列された球状バンプに加圧接触する接触部を有するコンタクトプローブにおいて、接触部は球状バンプが各突起の内側で着座されるようにプローブ端部から突出された複数の尖形の突起を有し、かつ各突起の先端部が面取りによって鈍ならせた形状となっているコンタクトプローブ。
Claim (excerpt)：
ICパッケージの底面に格子状に配列された球状バンプに加圧接触する接触部を有するコンタクトプローブにおいて、前記接触部は、前記球状バンプが各突起の内側で着座されるようにプローブ端部から突出された複数の尖形の突起を有し、かつ前記各突起の先端部が面取りされていることを特徴とするコンタクトプローブ。
IPC (4)：
G01R 1/073
, G01R 1/067
, G01R 31/26
, H01R 33/76 505
G01R 1/073 B
, G01R 1/067 B
, G01R 31/26 J
, H01R 33/76 505 A
2G003AA07
, 2G003AG01
, 2G003AG12
, 2G011AA15
, 2G011AA21
, 2G011AB01
, 2G011AC13
, 2G011AC14
, 2G011AE22
, 2G011AF02
, 5E024CB05
Cited by examiner (3)
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IC試験装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平10-105576
Applicant：株式会社アドバンテスト
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半導体テスタ装置のコンタクトピン
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平9-116746
Applicant：横河電機株式会社
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コンタクトピン及びソケット
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平10-288169
Applicant：九州日本電気株式会社
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