ベアダイのテスト及びバーンイン用の仮パッケージ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995190258
Publication number (International publication number)：1996083658
Application date： Jul. 26, 1995
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【課題】ベアダイをテスト及びバーンインするために有効に用いることができる仮パッケージを提供する。ソケットが取り付けられた基板に嵌合するパッケージは、ダイの有効なテスト及びバーンインを提供する。【解決手段】ダイと係合すると共に外側との接触を与える接点を有するベースと、ダイを押し付けて電気的接触状態にする蓋と、パッケージの外からの力によってダイが損傷されるのを制限する保護カバーとを備えている。ダイ、蓋、保護カバーは、自動化された設備によってベース上に組み立てられ、且つ分解できる。

Claim (excerpt)：

頂面、底面及び四つの側面を有して概ね矩形を呈し、上記側面の少なくとも二つに凹部と、上記頂面上にダイを位置付ける手段とを備えるベースを備えており、上記凹部内に嵌合する細長い形状を呈する複数の接点ストリップを備えており、該接点ストリップが、該ストリップを上記凹部内に一時的に固定する手段を備えており、各接点ストリップが、上記ダイとの電気的接触をなすように一端に形成された複数の接点と、上記ベースの側面に沿って該ストリップに電気的接触を与えるべく上記一端とは反対側に位置する関係の第2端部とを備えており、上記ダイと、上記接点と、上記ベースの周囲との間の電気的連結を与えるべく、該ダイをベースの方へ付勢するために、該ベースから支持された状態の、力を加える機構を備えており、該機構が、上記ダイと接触する圧力板と、該圧力板を上記ベースに向かって付勢する付勢手段と、上記ベースに取り付けられたカバーとを備えており、該カバーが、上記ベースから該カバーが移動するのを規制するために該付勢手段を支持しており、該付勢手段が、上記圧力板と上記ダイを、接点ストリップ上の上記接点と電気的に係合させる状態に付勢することを特徴とする、ベアダイと共に用いるための仮パッケージ。

IPC (4)：

H01R 33/76 , G01R 31/26 , H01L 21/66 , H01L 23/32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

集積回路デバイスと共に用いるソケツト組立体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-038750 Applicant：ミネソタマイニングアンドマニユフアクチヤリングカンパニー
半導体デバイスの検査装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-116494 Applicant：東京エレクトロン山梨株式会社
ソケツト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-267288 Applicant：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

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