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J-GLOBAL ID:200903010957649077

ガスシュラウド付HVOF溶射装置を使用するサーメット溶射方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004063265
Publication number (International publication number):2005248288
Application date: Mar. 05, 2004
Publication date: Sep. 15, 2005
Summary:
【目的】 ガスシュラウド高速フレーム溶射法を用いて、皮膜の形成時のサーメットの分解を防ぐとともに基材表面に緻密で低熱分解の少ないサーメット皮膜を形成する。【構成】 ガスシュラウド付HVOFを使用するサーメット溶射法において、皮膜形成材料である金属成分の軟化温度以上に加熱された金属粒子を溶射速度700m/s以上で基材表面に溶射する。【選択図】 図4
Claim (excerpt):
高速フレーム(HVOF)溶射法によりサーメット皮膜を形成する際に、不活性ガスの供給をもとなうガスシュラウド付設の溶射装置を用いて,サーメット金属成分の軟化温度以上に加熱された金属粒子を溶射速度700m/s以上で溶射することを特徴とするサーメット溶射方法。
IPC (2):
C23C4/12 ,  C23C4/06
FI (2):
C23C4/12 ,  C23C4/06
F-Term (11):
4K031AA02 ,  4K031AB02 ,  4K031AB08 ,  4K031AB09 ,  4K031CB15 ,  4K031CB21 ,  4K031CB22 ,  4K031CB45 ,  4K031DA01 ,  4K031EA10 ,  4K031EA12
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (7)
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