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J-GLOBAL ID：200903011055256702

接続方法とその方法を用いた回路板とその製造方法並びに半導体パッケージとその製造方法

Inventor： 中村 英博 ,  遠藤 俊博 ,  榎本 哲也 ,  井上 文男 ,  坪松 良明 ,  中祖 昭士
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000377478
Publication number (International publication number)：2002185097
Application date： Dec. 12, 2000
Publication date： Jun. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】精度に優れ、かつ効率に優れた接続方法とその方法を用いた回路板とその製造方法並びに半導体パッケージとその製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁樹脂に埋められた埋設導体と、その絶縁樹脂の表面の表面導体とを接続する方法であって、その埋設導体とその表面導体との間隔が50μm以下の箇所の表面導体を除去して開口部を設け、その開口部に露出した絶縁樹脂を除去し、埋設導体と表面導体とをめっきで接続する接続方法とその接続方法を用いて、埋設導体を、表面導体と表面導体を形成した絶縁樹脂層の反対面の外層導体とを接続する接続導体に用いた回路板と、その製造方法と、半導体パッケージと、その製造方法。

Claim (excerpt)：

絶縁樹脂に埋められた埋設導体と、その絶縁樹脂の表面の表面導体とを接続する方法であって、その埋設導体とその表面導体との間隔が50μm以下の箇所の表面導体を除去して開口部を設け、その開口部に露出した絶縁樹脂を除去し、埋設導体と表面導体とをめっきで接続する接続方法。

IPC (7)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 610 ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00

FI (7)：

H05K 1/11 L ,  H01L 23/12 501 W ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/42 610 A ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/12 N

F-Term (29)：

4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CD121 ,  4J002CM041 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FA066 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC17 ,  5E317CC31 ,  5E317CC51 ,  5E317CD01 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-309882   Applicant：日本電気株式会社
• 有機EL素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-215759   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• 特開平4-220984
  
• プリント回路板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-144275   Applicant：三井金属鉱業株式会社