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J-GLOBAL ID：200903086413776926

プリント回路板及びその製造方法

Inventor：
石井 正人

About 石井 正人

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一柳 彰

About 一柳 彰

, 
荒井 大輔

About 荒井 大輔


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 森 浩之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999144275
Publication number (International publication number)：2000332369
Application date： May. 25, 1999
Publication date： Nov. 30, 2000
Summary：
【要約】【課題】 従来の多層プリント配線板はユニット基板ごとに導電性バンプを印刷し、ユニット基板を1層ごと積み重ねていくビルドアップ法であり、この印刷法が近年のパターンの微細化に対応しがたく、又ビルドアップ法も手間が掛かり作業性向上が要請されている。【解決手段】 配線パターン13が形成された絶縁シート11のスルーホール16に導電性物質17を充填して成るユニット基板19の前記導電性物質が前記配線パターンより僅かに突出18するようにしたプリント回路板。類似する構成の複数のユニット基板19、19a、19b、19cを絶縁接着剤層20、20a、20bを介して積層し圧着すると、前記突出部が絶縁接着剤層を貫通して隣接するユニット基板の配線パターン又は導電性物質に電気的に接続され、単一の圧着操作で多層プリント配線板が製造できる。
Claim (excerpt)：
両面又は片面に配線パターンが形成された絶縁シート、該配線パターン及び絶縁シートを貫通するスルーホールに充填された導電体を含んで成り、該導電体の少なくとも一端面が前記絶縁シート及び/又は配線パターンとの整合面から突出していることを特徴とするプリント回路板。
IPC (3)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G
F-Term (35)：
5E317BB01 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346EE01 ,  5E346FF01 ,  5E346FF06 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF12 ,  5E346FF22 ,  5E346FF24 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG24 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26 ,  5E346HH32
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
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