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J-GLOBAL ID：200903011104970750
金属間のロウ付け接合方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
金田 暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000325415
Publication number (International publication number)：2002126869
Application date： Oct. 25, 2000
Publication date： May. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】 鉛を含まないハンダ素材を利用するハンダ付け方法に代わり、従来のSn-Pbハンダ付けに付随する故障要因を本質的に排除できる、新規な金属間のロウ付け接合方法の提供。【解決手段】 ロウ付け材として、平均粒子径100nm以下の金属、例えば、貴金属もしくは銅の超微粒子を利用し、その表面を末端アミノ基を有するアミン化合物により被覆し、有機溶媒中に均一に分散された金属コロイド分散液として、加熱した際、末端アミノ基を有するアミン化合物と反応できる酸無水物などを適量分散液に添加しておき、ハンダ付け温度と同程度まで加熱して、バルク金属表面と超微粒子との接触界面における相互拡散融着、ならびに、超微粒子間の融着を行って接合層を形成する。
Claim (excerpt)：
バルク金属の相互間をロウ付け接合する方法であって、ロウ付け材として、平均粒子径1〜100nmの金属超微粒子を、その超微粒子の表面が、かかる超微粒子を構成する金属に対して配位的結合可能な末端アミノ基を有するアミン化合物一種以上により被覆され、前記金属超微粒子100質量部当たり、前記アミン化合物一種以上が、その総和として0.1〜60質量部の範囲で含有されており、有機溶媒中に均一に分散されてなる金属コロイド状として含有してなる金属コロイド分散液を用い、接合すべきバルク金属の対向する面間の間隙に前記金属コロイド分散液を塗布・充填し、前記超微粒子を構成する金属と、接合すべきバルク金属を構成する金属の一つとからなる合金の融解温度よりも低く、前記有機溶媒の沸点以上の範囲に選択される温度に加熱して、接合すべき前記バルク金属表面と前記超微粒子との接触界面における相互拡散融着、ならびに、前記間隙間に充填されている超微粒子間の融着を行い接合層を形成することを特徴とする金属間のロウ付け接合方法。
IPC (7)：
B23K 1/00
, B23K 1/00 330
, B23K 35/22 310
, B23K 35/363
, H01R 43/02
, H05K 3/34 512
, B22F 1/02
B23K 1/00 J
, B23K 1/00 330 E
, B23K 35/22 310 A
, B23K 35/363 E
, H01R 43/02 Z
, H05K 3/34 512 C
, B22F 1/02 B
4K018BA01
, 4K018BA02
, 4K018BA03
, 4K018BA04
, 4K018BA07
, 4K018BA09
, 4K018BA10
, 4K018BA20
, 4K018BC29
, 4K018BD10
, 5E319AC01
, 5E319BB01
, 5E319GG03
