Pat
J-GLOBAL ID：200903011121585313

多層プリント配線板

Inventor：
川村 洋一郎

About 川村 洋一郎


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 山中 郁生 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997048210
Publication number (International publication number)：1997298364
Application date： Mar. 03, 1997
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 絶縁基材や層間絶縁層上に形成される接続パッドの形状に工夫を施すことにより感光性の層間絶縁層にマスクフィルムを密着させて露光、現像してバイアホールを形成するに際し、パッドとマスクフィルムとの間で位置ズレが発生した場合においても、良好な接続信頼性をもってバイアホールとパッドとを安定的に接続することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】 スルーホールランド5が涙滴形状に形成するとともに、そのスルーホールランド5内でバイアホール10を接続すべく、涙滴形状のスルーホールランド5とバイアホール10を接続するためのパッドとが一体に形成されるように構成する。
Claim (excerpt)：
基材にスルーホールを有し、該基材上に層間絶縁層が形成されるとともに、該層間絶縁層にはバイアホールが形成され、該バイアホールとスルーホールとは電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記スルーホールのランドが涙滴形状であることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/34 501
FI (3)：
H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/34 501 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM