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J-GLOBAL ID:200903011180012904
位置検出装置及び位置検出方法、露光装置、デバイス製造方法並びに基板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
大塚 康徳
, 高柳 司郎
, 大塚 康弘
, 木村 秀二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002160299
Publication number (International publication number):2004006527
Application date: May. 31, 2002
Publication date: Jan. 08, 2004
Summary:
【課題】複数のアライメントマークの中からターゲットアライメントマークを識別する。【解決手段】アライメントスコープの視野MF内に複数のアライメントマークL1,M1,N1,O1,P1が存在する。これらの中から、各アライメントマークの4隅に補助パターン領域に補助パターンが存在するか否かに基づいて、ターゲットアライメントマークを識別する。【選択図】図2A
Claim (excerpt):
物体上のマークの位置を検出する位置検出装置であって、
前記物体は、位置検出のためのマーク又はパターンの形成が許容されている領域に、複数の位置検出用マークと、補助パターンとが形成されており、
前記位置検出装置は、補助パターンを利用して複数の位置検出用マークの中から目標とする位置検出用マークを識別する識別部を備えることを特徴とする位置検出装置。
IPC (3):
H01L21/027
, G01B11/00
, G03F9/00
FI (3):
H01L21/30 525W
, G01B11/00 H
, G03F9/00 H
F-Term (16):
2F065AA03
, 2F065BB27
, 2F065CC19
, 2F065FF04
, 2F065JJ05
, 2F065QQ03
, 2F065QQ24
, 2F065QQ31
, 5F046EA10
, 5F046EA30
, 5F046EB07
, 5F046FA10
, 5F046FA17
, 5F046FB10
, 5F046FC04
, 5F046FC06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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特開昭63-262835
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特開昭63-262835
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微細加工方法及びこの加工方法に用いる微細加工用フォトマスク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-015894
Applicant:株式会社テラテック
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特開昭61-046027
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特開昭61-046027
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アライメント方法、アライメント装置、露光装置、及び露光方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-025857
Applicant:株式会社ニコン
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マスクの位置ずれ検出用マーク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-249345
Applicant:沖電気工業株式会社
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アライメント顕微鏡
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-320433
Applicant:ウシオ電機株式会社
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アライメント方法及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-031469
Applicant:三菱電機株式会社
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アライメントマーク検出装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-175003
Applicant:株式会社ニコン
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特開昭63-262835
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特開昭61-046027
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