半導体封止用樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996318964
Publication number (International publication number)：1998158479
Application date： Nov. 29, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 YAGレーザーマーキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】結晶性エポキシ化合物、フェノール樹脂硬化剤、粒径5μm以下の粒子を15重量%以上含む球状溶融シリカ、硬化促進剤及び平均粒径が15〜100nmであるカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、全樹脂組成物中に球状溶融シリカを84〜92重量%、カーボンブラックを0.2〜0.6重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)結晶性エポキシ化合物、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)粒径5μm以下の粒子を15重量%以上含む球状溶融シリカ、(D)硬化促進剤及び(E)平均粒径が15〜100nmであるカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、全樹脂組成物中に球状溶融シリカ(C)を84〜92重量%、カーボンブラック(E)を0.2〜0.6重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (10)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08K 13/04 , C08L 61/06 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08K 7:18 , C08K 3:36 , C08K 3:04

FI (7)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08K 13/04 , C08L 61/06 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

レーザービーム高吸収性熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-034577 Applicant：ソマール株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-003393 Applicant：東レ株式会社
封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-102047 Applicant：松下電工株式会社

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