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J-GLOBAL ID：200903011840675723

ニッケル金属膜を用いたレーザーによる回路形成方法及び導電回路形成部品

Inventor： 宮下 貴之
Applicant, Patent owner： ポリプラスチックス株式会社
Agent (1)： 古谷 馨 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995022513
Publication number (International publication number)：1996222836
Application date： Feb. 10, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 表面に正確な導電回路を有する成形品を、効率よく製造する方法を提供する。【構成】 金属被覆可能な合成樹脂成形品の表面にニッケル薄膜を形成し、絶縁回路となる部分にレーザー光を照射して、ニッケル薄膜を除去し回路パターンを形成した後、該回路パターン上に電気メッキを行って所望の厚さの導電回路を形成する。

Claim (excerpt)：

金属被覆可能な合成樹脂成形品の表面にニッケル薄膜を形成し、絶縁回路となる部分にレーザー光を照射して、ニッケル薄膜を除去し回路パターンを形成した後、該回路パターン上に電気メッキを行って所望の厚さの導電回路を形成することを特徴とする回路形成方法。

IPC (4)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/08 ,  H05K 3/24

FI (4)：

H05K 3/18 E ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/08 D ,  H05K 3/24 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• レーザ照射方法及びレーザ照射装置、並びに立体回路の形成方法、表面処理方法、粉末付着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-088348   Applicant：松下電工株式会社
• 成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-310023   Applicant：ポリプラスチックス株式会社