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J-GLOBAL ID：200903011867976091

微細加工方法及び微細加工装置

Inventor：
北岡 厚志

About 北岡 厚志


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (2)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003190393
Publication number (International publication number)：2005026462
Application date： Jul. 02, 2003
Publication date： Jan. 27, 2005
Summary：
【課題】従来のナノインプリント加工装置においては、量産や実用用途に適用することは困難であった。【解決手段】原版を被加工物の表面に押し付けることにより、被加工物に原板の凹凸のパターンを反転させて転写する微細加工方法において、被加工物の加工を行う前に、所定の部材に原版を押し付けることにより加工のための条件出しを行う。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
原版を被加工物の表面に押し付けることにより、該被加工物に前記原板の凹凸のパターンを反転させて転写する微細加工方法において、 所定の部材に前記原版を押し付けることにより加工のための条件出しを行う工程を有することを特徴とする微細加工方法。
IPC (3)：
H01L21/027 ,  B81C5/00 ,  B82B3/00
FI (3)：
H01L21/30 502D ,  B81C5/00 ,  B82B3/00
F-Term (11)：
5F046AA25 ,  5F046BA10 ,  5F046CC01 ,  5F046CC02 ,  5F046CC05 ,  5F046CC08 ,  5F046CC16 ,  5F046DA05 ,  5F046DA26 ,  5F046DB02 ,  5F046DC11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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