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J-GLOBAL ID：200903011942966790

電子部品用パッケージ及びその製造方法

Inventor： 河浦 茂裕 ,  村田 寿伸 ,  中関 武浩
Applicant, Patent owner： 日本カーバイド工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001045182
Publication number (International publication number)：2002246491
Application date： Feb. 21, 2001
Publication date： Aug. 30, 2002
Summary：

【要約】【目的】セラミックにクラックの発生がなく、メタライズ層及びメッキ層での剥離の発生がなく、気密封止性に優れた電子部品用パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック製の開口周縁部にメタライズ層及び封着材層を形成し、金属製の蓋体及び該封着材層を電子ビーム又はレーザの照射により溶着する。

Claim (excerpt)：

開口部が形成されたパッケージに電子部品を収納し、該パッケージの開口周縁部及び蓋体とを溶着してなる電子部品用パッケージにおいて、セラミック製の開口周縁部にメタライズ層及び封着材層を形成したことを特徴とする電子部品用パッケージ及びその製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 電子部品パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-197573   Applicant：キンセキ株式会社
• 電子部品用パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-287876   Applicant：株式会社大真空
• 電子部品用パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-045717   Applicant：リバーエレテック株式会社