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J-GLOBAL ID：200903012032639376

熱硬化性樹脂溶液組成物

Inventor： 谷口 雅治 ,  吉岡 正裕 ,  田中 剛
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998010688
Publication number (International publication number)：1999209566
Application date： Jan. 22, 1998
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：

【要約】【課題】保存安定性が優れ、透明性、平坦性、硬度、耐熱性、基板との密着性を兼ね備えた塗膜を与える熱硬化性樹脂溶液組成物を得る。【解決手段】分子内に1個以上のアミド酸結合を有するアルコキシシラン化合物とエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂溶液組成物。

Claim (excerpt)：

分子内に1個以上のアミド酸結合を有するアルコキシシランないしその縮合体とエポキシ樹脂を含有してなる熱硬化性樹脂溶液組成物。

IPC (3)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/54 ,  G02B 5/20 101

FI (3)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/54 ,  G02B 5/20 101

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-107309   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開昭63-251420
  
• ポリイミド樹脂で被覆された無機充填剤、それを配合した樹脂組成物およびその樹脂組成物で封止された半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-213350   Applicant：三菱電機株式会社
• 熱硬化性樹脂溶液組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-010687   Applicant：東レ株式会社